手動(dòng)BGA返修臺(tái)的返修良率是其無法滿足越來越精細(xì)化的BGA芯片返修要求的主要原因之一，也是手動(dòng)BGA返修臺(tái)慢慢沒落根本因素。近年來國(guó)家加大推進(jìn)電子產(chǎn)品的使用范圍，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)的應(yīng)用已成為大勢(shì)所趨，下面是詳細(xì)內(nèi)容。

　　BGA返修行業(yè)是屬于新興的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，是跟隨著電子行業(yè)的發(fā)展不斷發(fā)展的。但是由于BGA芯片發(fā)展迅速芯片越做越小，很多手動(dòng)傳統(tǒng)的BGA返修臺(tái)已經(jīng)無法滿足最新芯片的返修需求了。在BGA返修行業(yè)要么緊跟時(shí)代的發(fā)展研制出能夠精密返修微小元器件的全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，要么就會(huì)被這個(gè)時(shí)代淘汰。這個(gè)行業(yè)適用當(dāng)前形勢(shì)、實(shí)現(xiàn)自身發(fā)展的必然選擇。

　　國(guó)內(nèi)知名BGA返修臺(tái)生產(chǎn)企業(yè)東莞市崴泰電子有限公司，就積極順應(yīng)大勢(shì)，對(duì)BGA返修設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)，大大提高了BGA返修臺(tái)的對(duì)目前芯片的返修性能，生產(chǎn)出一系列返修良率高、性能穩(wěn)、安全性能高、全自動(dòng)化操作的BGA返修設(shè)備，切實(shí)將自動(dòng)化操作作為BGA返修臺(tái)發(fā)展的重點(diǎn)考慮項(xiàng),目前也取得了優(yōu)越的成績(jī)，成為了一家全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商。

　　用戶在選購(gòu)全自動(dòng)BGA返修臺(tái)時(shí)，也需將返修良率等性能考慮進(jìn)去，尤其是大中型企業(yè)在選擇BGA返修設(shè)備，必須將返修良率，全自動(dòng)化操作能力作為優(yōu)先考慮的配置要求，這樣才能提高BGA芯片的返修良率。

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