BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺的區(qū)別在于紅外線加熱一般都是二溫區(qū)的BGA返修臺使用的，而熱風BGA返修臺采用的是紅外線加熱風的方式來返修的，按照返修良率來說BGA返修臺紅外線要比熱風BGA返修臺返修良率低。從這里可以看出來BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺區(qū)別還是很大的，下面小編詳細講解一下兩者之間的區(qū)別。

BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺對比

其實無論是紅外線BGA返修臺還是熱風BGA返修臺他們性質是一樣的，都是針對封裝類型的BGA芯片進行拆除焊接返修。BGA返修臺紅外線型采用的是二溫區(qū)溫度峰值有限無法針對無鉛BGA芯片返修，而熱風BGA返修臺相比于紅外線返修臺返修范圍更廣，可以返修市面上有鉛和無鉛類型的BGA芯片。

BGA返修臺紅外線和熱風加熱各有優(yōu)缺點，紅外加熱相比于熱風加熱溫度持續(xù)性更長久，滲透性相比于熱內加熱更好一些，不足之處是升溫過程比較慢，由于其加熱的持續(xù)性在實際操作中溫度不好把握，稍不注意就會加熱過度損壞芯片。對于PCBA基板的顏色也有一定的要求，如果是白色的話會因為反光造成熱量吸收不均勻。

熱風BGA返修臺相比于紅外BGA返修臺優(yōu)點是可以隨心所欲控制溫度，溫度控制更加精準，像崴泰熱風BGA返修臺還具有多種顏色的光學對位可以輕松返修各種顏色的BGA和PCBA基板。缺點是溫度滲透性不強，而且由于其加熱和降溫速度都很快所以溫度持續(xù)性差。所以現在如果是購買BGA返修臺紅外線的或者是單熱風加熱的都不好，最好是購買下紅外線+上熱風加熱組合的BGA返修臺。

當然并不是說所有的場合都是使用下紅外線+上熱風加熱組合的BGA返修臺才是最好的，如果你的預算有限而且返修的是有鉛的BGA芯片，那你就選擇BGA返修臺紅外線型的就可以了，升溫均勻。如果使用熱風BGA返修臺那就顯得有點大材小用了。不過小編在這里提醒一下如果返修服務器和手機板最好還是用BGA返修臺紅外線+加熱加熱的才能返修成功。

有些朋友反映說用三溫區(qū)熱風加熱的BGA返修臺返修出現顯卡變色，變形和起泡，溫度達不到芯片拆除的溫度，造成芯片拆不下來，這里面有三種原因，一是溫度曲線設置錯誤;二是使用的設備有問題;三是操作人員不會操作造成。像購買崴泰科技三溫區(qū)BGA返修臺從來沒有出現過這種問題。

如果你在使用過程中怕出現以上問題，而且你返修的是一些簡單的芯片，那你可以考慮使用紅外線BGA返修臺，相比于熱風BGA返修臺溫度的大起大落，BGA返修臺紅外線的溫度升溫持續(xù)，適合新手練手慢慢來，可以保證不爆顯卡和不變色。當然急性子的熟練返修工還是使用熱風BGA返修臺吧。

從價格上面來看BGA返修臺紅外線比熱風BGA返修臺要便宜一些，因為紅外線BGA返修臺是二溫區(qū)的適用于低端的用戶使用價格一般在幾千到十萬內可以購買到，而熱風BGA返修臺屬于三溫區(qū)加熱快返修芯片效率高，所以一般大公司都會選擇三溫區(qū)熱風BGA返修臺價格一般在十萬至幾百萬不等。

以上是關于BGA返修臺紅外線與熱風BGA返修臺的區(qū)別介紹，我們花錢購買設備就應該先要了解清楚機器的功能特點，多做對比才能夠選到好的BGA返修臺，從上文來看紅外線BGA返修臺和熱風BGA返修臺各有優(yōu)缺點，大家只需要選擇合適自己的就可以了。