隨著科技的進(jìn)步，服務(wù)器主板被廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)中，我們都知道服務(wù)器主板上面布滿了各種各樣的元器件，各元器件之間存在著互相關(guān)聯(lián)的作用，如果某一個(gè)元器件損壞會(huì)造成主板不能夠正常工作，這時(shí)如果直接把主板報(bào)廢那成本非常高，這就需要使用到服務(wù)器主板返修工具了，對(duì)于服務(wù)器主板的返修必須使用專業(yè)的返修工具才能完成，否則返修不成功。

在了解服務(wù)器主板返修工具之前，我們先來了解一下服務(wù)器主板出現(xiàn)故障的幾個(gè)原因

故障一：打開電源后，服務(wù)器主板不能通電

故障二：元器件老化服務(wù)器開機(jī)后老是死機(jī)

故障三：顯卡BGA損壞開不了機(jī)

故障四：SCSI卡損壞服務(wù)器主板返修開機(jī)搜索不出來硬盤

故障五：主板供電路或是功能芯片壞了會(huì)出現(xiàn)沒有畫面服務(wù)器能開機(jī)

故障六：接口、芯片因?yàn)樵谘b板卡和插頭的時(shí)候用力不當(dāng)出現(xiàn)故障。

故障七：主板遇到電源損壞或電網(wǎng)電壓瞬間產(chǎn)生地尖峰脈沖時(shí)，會(huì)損壞系統(tǒng)板供電插頭附近的芯片

故障八：如果主板芯片上布滿灰塵，也會(huì)造成信號(hào)短路等

以上就是服務(wù)器主板出現(xiàn)故障的幾種情況，如果你的服務(wù)器出現(xiàn)故障可以按照以上幾點(diǎn)進(jìn)行排查，就能知道是什么原因造成的故障了。我們了解完出現(xiàn)故障的原因后，接下來可以了解一下服務(wù)器主板返修工具有哪些。

服務(wù)器主板返修工具介紹及推薦

服務(wù)器主板元器件之間的空隙比較小，如果要對(duì)其進(jìn)行返修的話必須先用工具把損壞的元器件進(jìn)行拆除，這時(shí)就需要使用到BGA返修臺(tái)，小編在這里推薦崴泰BGA返修臺(tái)，崴泰BGA返修臺(tái)能夠拆除焊接服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

崴泰返修服務(wù)器主板芯片的BGA返修臺(tái)設(shè)備具有三個(gè)型號(hào)：VT-360L、VT-360、VT-360S，每一臺(tái)設(shè)備返修的PCBA基板尺寸范圍不同，分別可以返修服務(wù)器主板尺寸為：900*600mm、600*500mm、150*150mm，而且崴泰服務(wù)器主板返修設(shè)備還具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)靈活組合，輕松應(yīng)對(duì)密間距相鄰BGA返修對(duì)溫差的要求。

在對(duì)服務(wù)器主板返修拆除后，主板上面還會(huì)殘留一些焊料，這時(shí)需要使用PCBA基板除錫機(jī)來清除，崴泰PCBA基板除錫機(jī)能夠針對(duì)服務(wù)器主板進(jìn)行非接觸式除錫，全自動(dòng)“一鍵式”除錫能夠完成元器件移除和PAD除錫且對(duì)服務(wù)器主板PAD零損傷。PCBA智能感知系統(tǒng)，根據(jù)PCBA形變自動(dòng)調(diào) 整吸嘴半自動(dòng)和全自動(dòng)兩種作業(yè)模式靈活選用。

服務(wù)器主板返修工具除了需要使用到崴泰BGA返修臺(tái)和PCBA基板除錫機(jī)外，還需要使用自動(dòng)除錫機(jī)和BGA植球機(jī)，BGA植球回焊爐，主要是用于焊料除錫和BGA芯片植球還有就是BGA植球回焊爐。通過使用崴泰整套的服務(wù)器主板返修工具，能夠快速的針對(duì)服務(wù)器主板返修。在上一篇文章中小編有寫過筆記本芯片返修其使用的返修工具跟服務(wù)器主板返修工具是一樣的。

以上就是關(guān)于服務(wù)器主板返修工具的介紹，如果你正在找服務(wù)器主板返修工具，那您可以聯(lián)系網(wǎng)站客服咨詢?cè)敿?xì)內(nèi)容。崴泰科技服務(wù)器主板返修整體解決方案能夠幫助您快速的返修服務(wù)器主板芯片。