崴泰科技自動(dòng)BGA返修工作臺(tái)VT-360L是一款高端進(jìn)口的BGA返修設(shè)備(BGA返修臺(tái)工作又稱(chēng)為熱風(fēng)拆焊臺(tái)、BGA維修臺(tái))，加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔，光學(xué)對(duì)位進(jìn)行返修的機(jī)器，具有高精度，高柔性等特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

VT-360L相比其它自動(dòng)BGA返修工作臺(tái)具有以下功能特點(diǎn)：

---

• 獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，智能控溫
• 全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)
• BGA器件移除、貼裝、選擇對(duì)位、焊接一體設(shè)計(jì)
• 七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線
• 機(jī)器多重安全保護(hù)功能
• 精密的靈活、易用的PCB放置Table

VT-360L返修01005、pop、pth、屏蔽框?qū)嵗?/h2>

---

　　上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自動(dòng)BGA返修工作臺(tái)VT-360L能夠完美應(yīng)對(duì)不同間距Chip01005返修。

　　屏蔽框BGA返修難度是比較大的，首先需要把PCB板拆下來(lái)，然后再使用返修工作臺(tái)把屏蔽框拆除返修。VT-360L具有獨(dú)特的吸嘴設(shè)計(jì)能夠滿足不同模組，屏蔽框等器件返修。
　　上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時(shí)，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對(duì)溫差的返修要求是非常高的，BGA維修臺(tái)VT-360L具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)(又稱(chēng)三溫區(qū))靈活組合，能夠輕松應(yīng)對(duì)密間距BGA芯片的返修。
　　屏蔽蓋(又稱(chēng)屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修過(guò)程中蓋內(nèi)溫度BGA錫球溫度低于200℃，有效避免二次熔錫。是因?yàn)閂T-360具有優(yōu)越的溫控性能和獨(dú)特的加熱裝置，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，這個(gè)是自動(dòng)BGA返修臺(tái)高返修良率的原因之一。
　　崴泰BGA返修工作臺(tái)還將RGBW光源系統(tǒng)應(yīng)用到影像對(duì)位中，針對(duì)不同顏色的PCBA板采用不同顏色的光源組合，從而達(dá)到最佳影像效果，便于微調(diào)影像完全重合。

BGA返修設(shè)備大全
BGA返修臺(tái)	BGA植球機(jī)	BGA植球回焊爐	PCBA基板除錫機(jī)	PTH返修臺(tái)	自動(dòng)除錫機(jī)	視頻顯微鏡	SMD返修站
BGA返修臺(tái)又稱(chēng)熱風(fēng)拆焊臺(tái)是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設(shè)備	BGA植球機(jī)又稱(chēng)BGA植錫球機(jī)是一款高精度返修BGA的自動(dòng)錫球植入機(jī)	BGA植球回焊爐又稱(chēng)錫球氮?dú)饣睾笭t是一款針對(duì)BGA芯片植球后錫球回焊設(shè)備	PCBA基板除錫機(jī)又稱(chēng)PCBA除錫風(fēng)刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動(dòng)除錫機(jī)	PTH返修臺(tái)又稱(chēng)小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設(shè)備	自動(dòng)除錫機(jī)又稱(chēng)BGA除錫風(fēng)刀是一款針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行清除的設(shè)備	高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價(jià)比的顯微鏡	SMD返修含熱風(fēng)拆焊臺(tái)VT-220，適用多種元器件的拆焊